| 公司亮点：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商 |
| 股票代码是：000021 |
| 完整公司名称：深圳长城开发科技股份有限公司 |
| 英文名称：Shen Zhen Kaifa Technology Co.,Ltd. |
| 曾 用 名：深科技A->G深科技->深科技A->长城开发 |
| 所属地域：广东省 |
| 所属申万行业：电子 — 消费电子 |
| 主营业务：致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。 |
| 产品名称： 存储半导体业务 、自有产品 、高端制造 |
| 控股股东：中国电子有限公司 (持有深圳长城开发科技股份有限公司股份比例：34.51%） |
| 实际控制人：中国电子信息产业集团有限公司 (持有深圳长城开发科技股份有限公司股份比例：34.51%） |
| 最终控制人：国务院国有资产监督管理委员会 (持有深圳长城开发科技股份有限公司股份比例：34.51%） |
| 董事长：周剑 |
| 法人代表：周剑 |
| 所属是央企国资控股的企业。 |
| 注册资金：15.61亿元 |
| 员工人数：26917 |
| 电 话：86-0755-83200095 |
| 传 真：86-0755-83275075 |
| 办公地址：广东省深圳市福田区彩田路7006号 |
| 公司简介： 深圳长城开发科技股份有限公司的主营业务为致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务，并积极布局新能源、新型智能产品等新兴产业。在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累，以及国际化的管理团队和海外网络，在行业内处于领先地位，尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平，已在本行业具备核心竞争力。 |
| 成立日期：1985-07-04 |
| 上市日期：1994-02-02 |
| 首日开盘价：8.00元 |
| 发行价格：4.65元 |
| 历史沿革： 深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”，在包含子公司时简称本集团）系经深圳市人民政府深府办复(1993)887号文件批准，由原“开发科技(蛇口)有限公司”改组设立，于一九九三年十月八日注册成为股份有限公司，并经深圳市证券管理办公室深证办复(1993)142号文件批准，向社会公开发行普通股股票(A股)，在深圳证券交易所上市。 本公司企业法人营业执照注册号440301501126473号，法定代表人为谭文鋕，注册及办公地址为深圳市福田区彩田路7006号。 本公司原名“深圳开发科技股份有限公司”，2005年度（第一次）临时股东大会审议通过了《关于变更公司名称的议案》，并经广东省深圳市工商行政管理局核准，本公司名称变更为“深圳长城开发科技股份有限公司”。 本公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。 截至2022年6月30日止，本公司累计发行股本总数156,059万股，注册资本为156,059万元。注册地：深圳市福田区彩田路7006号，总部地址：深圳市福田区彩田路7006号。 |
| 经营范围： 开发、生产、经营计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、元器件、接插件和原材料，生产、经营家用商品电脑及电子玩具(以上生产项目均不含限制项目)；金融计算机软件模型的制作和设计、精密模具CAD/CAM技术、节能型自动化机电产品和智能自动化控制系统办公自动化设备、激光仪器、光电产品及金卡系统、光通讯系统和信息网络系统的技术开发和安装工程。商用机器(含税控设备、税控系统)、机顶盒、表计类产品(水表、气表等)、网络多媒体产品的开发、设计、生产、销售及服务；金融终端设备的开发、设计、生产、销售、技术服务、售后服务及系统集成。经营进出口业务；普通货运；房屋、设备及固定资产租赁；LED照明产品的研发、生产和销售，合同能源管理；节能服务、城市亮化、照明工程的设计、安装、维护。医疗器械产品的生产和销售。 |
| 属于以下概念板块： 1 芯片概念 在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。 2 华为概念 公司作为华为核心供应商之一，目前合作主要集中在手机通讯业务方面。 3 集成电路概念 作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。 4 节能照明 在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。近年来，为进一步做强做大LED产业，开发晶在国际知识产权、业务国际化方面积极布局，先后收购了在全球范围内具有LED芯片和封装方面的技术专利优势的BridgeLux, Inc.以及全球领先的LED荧光粉供应商Intematix,通过持续的并购进一步提升了开发晶在LED产业链的行业地位，增强了开发晶的国际市场竞争力，为其未来上市奠定了坚实的基础。 5 智能电网 公司是我国电表行业标准的制订者之一，形成了远程控制电表、防窃电电表等主导产品体系，智能电表是智能电网的重要组成部分。公司是一家以研发和生产硬盘磁头产品、电表产品、税控产品、内存产品、摄录像磁头产品、自动化设备等为主业的大型高科技外向型企业。 公司集研发、生产、销售等于一体，公司的主导产品硬盘磁头占全球市场份额的10%以上，是世界第二大磁头专业制造商。电表产品远销意大利及印度等地，是中国最大的远程控制电表研发制造商。公司首批获得税控收款机生产企业资质和生产许可证，年生产能力达到70万台，是国内最大的税控产品研发生产基地。公司自主研制的远程控制电表和防窃电表达到国际领先水平。硬盘相关产品包括硬盘磁头、PCBA板、盘基片等。 6 工业4.0 2015年3月2日公司在投资者互动平台表示，公司业务与国家提出的工业4.0有关。 7 区块链 中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一,目前也在与中国比特币在人工智能应用方面洽谈合作机会。 8 超级电容 凭借在超级电容领域十余年的行业积累，深科技已与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，为世界一线汽车品牌客户进行相关配套生产。2018年初开始，深科技与 Maxwell展开深入合作，导入单体制造生产线。公司表示，未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化，为公司在该领域打开成长空间。 9 标普道琼斯A股 2018年12月1日，指数编制公司标普道琼斯宣布，将部分中国A股纳入其全球指数体系，分类基本为新兴市场。2019年9月，标普道琼斯新兴市场指数以25%的纳入因子纳入A股。 10 医疗器械概念 在医疗产品业务领域，公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力，目前产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等。 11 新能源汽车 2019年半年报显示，在动力电池领域，公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，目前已有数款产品进入试产阶段，预计2019年第四季度开始量产，未来有望在新能源汽车电子方面通过发挥产业链优势，共同做大做强新能源汽车业务。 12 MSCI概念 2017年6月20日，MSCI（明晟）宣布，将中国A股纳入MSCI新兴市场指数，促进中国境内市场与全球资本市场的进一步融合。MSCI公布2020半年度指数审议结果，仍维持A股20%的纳入因子，仅对成分股做以调整。 13 无人机 2019年04月23日投资者关系活动记录表披露：公司智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利，并利用现有客户优势积极跟进和导入工业级无人机等产品。 14 消费电子概念 公司与桂林高新集团重新签署新的《桂林项目之投资协议》，共同组建博晟科技（桂林高新集团投资 3.24 亿元持股 52%，公司投资 2.99 亿元持股 48%），并持续整合公司的消费电子相关业务资产。 15 智能制造 公司自动化设备在智能制造领域已具备了较强的综合优势，公司已发展成为自动化解决方案提供商和自动化设备集成制造商。 16 央企国企改革 公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。 17 先进封装（Chiplet 公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。 18 国企改革 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
| 以上信息会因周期而变动，请以公司报表为准，本表更新于：2023-03-08 |